点击图片查看原图
KONDO作为半导体设备制造厂商经过多年的经验已成长为拥有高技术制造方法和品质管理的世界知名品牌。并且在玻璃基板涂胶领域成为高均匀度涂胶的涂胶机专业制造厂商。采用独有的夹缝技术，提供制膜，图案涂布等领域使用的高品质设备。可对应从开发用途以及量产用途的设备。另外，可接受除了涂布机以外的半导体设备，液晶屏用设备的设计制造等所有订单。
日本金堂涂胶机的特点：
日本金堂涂胶机的特点：
1． 从低粘度到高粘度，可对应各种粘度的涂胶材料。（粘度：1~3000CP）
2． 从0.1μm到10μm膜厚均可调节。（10μm以上的膜厚也可以平涂）
3． 涂胶布均匀性：±3%以内（根据本司条件）
4． 涂胶液使用率95%以上，实现省液，低成本。
5． 卓越的操作性，简易维修维护性得到高度评价。
3． 涂胶布均匀性：±3%以内（根据本司条件）
4． 涂胶液使用率95%以上，实现省液，低成本。
5． 卓越的操作性，简易维修维护性得到高度评价。
