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厚度 0.1/0.15/0.2/0.25/0.3（mm） 宽度 精密模切（mm）
颜色 白色 长期耐温性 100（℃）
适用范围 电子元件：IC、CPU、MOS 品牌 XBQ
短期耐温性 120（℃） 胶系 硅胶
【材料特性】
１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。
【产品应用】
1.电子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
产品描述：
基材：有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.25/mm/0.3mm颜色：白色
上海灵旭电子有限公司主要从事胶粘制品的加工和销售。公司目前配备有多台胶粘制品制造设备，如分条机、贴合机、高速模切机、切床、冲床等。颜色 白色 长期耐温性 100（℃）
适用范围 电子元件：IC、CPU、MOS 品牌 XBQ
短期耐温性 120（℃） 胶系 硅胶
【材料特性】
１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。
【产品应用】
1.电子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
产品描述：
基材：有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.25/mm/0.3mm颜色：白色
