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导热硅脂LS-D801
产品用途
●本品广泛用于敏感电子元器件的热传导，如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，大大延长元器件寿命。
产品性能
●优良的介电性能；
●低热阻，持久保持膏体状态；
●有优良的导热性能，耐温性能，良好的绝缘性，是耐热器件理想的介质材料；
●工作温度范围宽，-50~200℃环境下性能稳定，优越的耐高低温性，高温下不流淌，不易沉降；
●在使用过程中，不会对所接触的金属产生影响。用它做热合体填充在发热体和散热器之间，避免了空气间隙，改善了散热条件，降低管子升温，延长原配件使用寿命，提高可靠性，缩小散热体积，减轻
产品质量的损耗。
技术参数
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外观
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白色膏状体
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混合比率（重量比）
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单组份
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温度范围（℃）
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-50℃~+200℃
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导热系数（w/k·m）
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>1.2
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比重(g/cm3)
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2.1
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体积电阻率（Ω·cm）
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>1012
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操作注意事项
●涂覆表面应均匀平整，尽量控制涂层厚度。
包装及储运
●本品包装为10g/支，1kg/罐，10kg/桶
●本品储藏期为18个月，超期经检验合格后仍可使用
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