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自动对位真空贴合机功能特点：
本设备为TP行业真空贴合机，可实现TP(OGS)与LCM的全贴合，也可实现盖板和INCELL(ONCELL)的全贴合，尺寸兼容性强，适合7"~13.3"(16:9&4:3)产品的全贴合工序。采用国际上领先的图像处理系统和自动对位系统；在图像质量不佳的情况下，可实现X和Y方向±0.1mm的贴合精度。另外采用国际高端品牌真空泵，在贴合产品时可获得绝对真空值低于100Pa的真空。
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适用范围 |
TP(OGS)与LCM全贴合工序 |
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加工产品 |
盖板(CoverLens)+LCM/ITO、LCD |
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加工产品范围 |
尺寸：7″～13.3″ 厚度:0.2～2mm;CG:0.4～1.2mm;LCM:1～5mm |
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工作原理 |
治具对位+真空贴合+加热气囊压合 |
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工作周期 |
25s～28s |
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平台 |
600mm*500mm |
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工作装置 |
上压头左右移动热压;下面2块抽真空平台 |
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加热系统 |
恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高寿命加热气囊 |
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真空系统 |
德国进口真空泵，真空度高，抽真空速率快 |
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动作执行系统 |
SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件 |
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操作系统 |
7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能，按钮 |
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控制系统 |
三菱PLC和高性能电气元件 |
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设备尺寸 |
宽度1350mm 深度1600m 高度2400mm |
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设备重量 |
1800KG |
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设备功率 |
3phase AC380V / 50Hz / 4KW |
自动对位真空贴合机
