水胶贴合机 OCR贴合机

水胶贴合机 OCR贴合机
深圳市宝德自动化精密设备有限公司成立于2007年，专业从事电容触摸屏后段生产设备及非标自动化设备的研发、制造、销售及服务于一体的高科技生产企业，主营产品：3D曲面贴合、OGS全贴合、ACF贴附机、OCA贴合机、真空贴合机、高压脱泡机等，在投射式电容屏（CTP）生产工艺中拥有非常成熟的技术与方案，尤其在OCA贴合工艺(软对硬，硬对硬，CTP对LCD)及OGS整线工艺上能大幅提高产品良率和产能,现已发展成为国内最具实力之一，公司拥有先进的生产加工设备和雄厚的开发技术团队以及完善的质量保障体系，提供高品质的精密自动化热压设备，产品远销欧美、东南亚。
 硬对硬单工位水胶机

适用范围	硬对硬OCA贴合（CG贴合）工序
加工产品	盖板+LCM/ITO、LCD
加工产品范围	尺寸：3.5″～9.7″ SG:0.4～1.2mm LCM:3～6mm
工作原理	治具对位+点胶划线+加压贴合
工作周期	18s～20s
工作平台	300mm * 335mm
工作装置	点胶头、下治具平台、上吸附平台翻转机构
操作系统	19寸全彩触摸屏，工艺菜单功能、按钮
控制系统	三菱PLC和高性能电气无件控制
设备尺寸	宽度1140mm 深度1020mm 高度1980mm
设备重量	400KG
气源	工作气压：0.4～0.60Mpa
设备功率	1phase AC380V / 50Hz / 2KW

水胶贴合机