软对硬 软对软贴合机

本款设备针对各种Touch panel及Touch、Lens，OCA软对硬、软对软贴合等光学组件的贴合工艺而研制，根本上消除了贴合时产生的气泡，反重力真空单元，防止薄膜在贴合工艺中出现拉伸、压痕牛顿环等功能性缺陷。适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合。人工取放OCA膜及ITO或FILM。 CCD系统自动精确对位，精度可达±0.05mm,当定位调整完成，双手按启动按钮，翻转结构翻转，开始贴合动作。可根据产品更改定位点，更换型号非常方便，特别适合小批量、多样化生产。

适合在500*600及以下尺寸的OCA和ITO、FILM的软对硬、软对软贴合（OCA贴合）工序。