硬对硬真空贴合机

硬对硬真空贴合机 触摸屏贴合机 手机屏贴合机
设备用途:

本设备适用于各种盖板（COVER LENS)功能玻璃(SENSOR GLASS)OCA贴合工艺，触摸屏（TOUCH PANEL)与液晶模组(LCD PANEL)OCA贴合工艺
其他领域(玻璃对膜及玻璃对玻璃）硬对硬贴合工艺

设备功能特点:
设备采用SMC气动元器件及高精度运动部件
设备采用德国莱宝真空泵，真空度高，数度快，确定贴合质量及效率。
进口可编程控制器，7寸全彩触摸屏操作。
采用日本温度控制器，温度精准。
压合气囊采用进口硅胶气囊，使用长久。
双启动开关，保证生产安全

单工位硬对硬贴合机 PW-M1033详细参数

工艺流程：

1)        手动将贴好OCA的ITO或LCD模组 放在工作台夹具里面。

2)        按下真空按钮，ITO或LCD模组吸附在工作台上。

3)        确认ITO或LCD模组无片尾的放入工作台夹具里面，手工将贴在ITO或LCD表面的OCA保护膜撕掉。

4)        双手按下对应工作台的启动按钮，气缸将密封腔体推至工作台上方。

5)        密封腔体将工作台完全密封。

6)        低真空阀打开抽取腔体中的空气。

7)        当负压达到设定值低值时，夹紧单元夹紧。

8)        高真空阀打开，再次抽取腔体中的空气。

9)        当负压达到设定值高值时，气囊充气进行压合动作。

10)     压合时间到，夹紧单元松开。

11)     解压阀打开，密封腔体内的负压降至设定值后，密封腔体复位。

12) 工作台复位，单次循环完成。
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