点击图片查看原图
导热垫片SC-F
SC-F具有优异的导热性能和电气绝缘性能，在-50℃-200℃内可以长期使用，而且具有优异的可压缩性和柔软性，满足散热结构件之间的公差设计，实现界面的良好导热。
应用方法
用软性硅胶导热材料良好的导热能力，绝缘性能，柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。
SC-F导热垫片可以根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状满足不同设计需要。
典型应用
CPU、GPU等功率器件
半导体和散热片之间
功率电源模块与散热部件之间
需要将热转送到外壳或其它散热器的场合
替代易产生污染的导热膏
|
SC-F导热硅胶片性能参数参考
|
|||
|
项目
|
测试结果
|
单位
|
测试标准
|
|
颜色
|
Gray
|
-----------
|
Visual
|
|
厚度（mm）/(inch)
|
0.5-15
|
mm
|
ASTM D374
|
|
比重
|
1.8土0.3
|
------------
|
ASTM D792
|
|
硬度(shore 00)
|
12~45
|
Shore ℃
|
ASTM D2240
|
|
耐温范围（℃）/（℉）
|
-50℃-+200℃
|
℃
|
EN344
|
|
击穿电压
|
>3.8
|
Kv/mm
|
ASTM D149
|
|
体积阻抗（Ω.cm）
|
1.5*1013
|
Ω.cm
|
ASTM D257
|
|
阻燃性
|
V-0
|
--------------
|
UL-94
|
|
介电强度（KV/mm ac）
|
6
|
KV/mm ac
|
ASTM D149
|
|
耗散因数 @1MHZ
|
5.05
|
@1MHZ
|
ASTM D150
|
|
导热系数（W/m.k）
|
1.3
|
W/m.k
|
ASTM D5470
|
|
热阻率（℃/W）
|
0.21
|
℃/W
|
ASTM D5470
|
