5G天线低温耐磨银浆

5G天线低温耐磨银浆

一 通讯天线特点：

手机TPP天线银浆技术：在成型的手机中框机壳/支架上，利用移印技术直接把银浆印刷形成金属天线形状的工艺特点和优势：

1 天线线宽精度：min 0.2mm；

2天线平均厚度7-12μm，适用于机壳外观面，后喷涂处理易覆盖天线痕迹；

3适用于机壳转角或内侧面空间延展天线走线；

4基材选择多样化，适用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 镁铝合金, 玻璃, 氧化锆陶瓷, 防爆膜等；

5加工效率高，无需化镀。

二 善仁新材AS系列低温银浆AS6088具有以下特点：

1 耐磨性好：AS系列银浆耐磨2000次以上；

 2阻值低：AS系列银浆阻值低至2*10-5欧；

 3 低温快速固化：AS系在90度1小时固化；

4印刷性好：AS系列完全满足移印需求。

善仁新材系列银浆可以用在以下天线：LTE天线，MIMO天线，WIFI天线，WLAN天线，GPS天线，WiMAX天线，GPS天线，RFID天线，汽车天线，透明天线，5G天线，NFC天线芯片，无线充电芯片，微型天线，耳机天线等。