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型号（Model）
CRF-APO-500W-C
电源（Power supply）
220V/AC,50/60Hz
功率（Power）
2set*1000W/25KHz(Option)
处理宽幅（Processing width）
50mm-500mm（Option）
有效处理高度（Processing height）
5-15mm
处理速度（Processing speed）
0-5m/min
传动方式（Drive mode）
防静电绝缘传送带
喷头数量（Number）
2（Option）
工作气体（Gas）
Compressed Air（0.4mpa）
产品特点：配置专业运动控制平台，PLC+触摸屏控制方式，采用精准运动模组，操作简便；
配置专业集尘系统，保证产品品质和设备的整洁、干净；
可选配喷头数量，满足客户多元化需求；
应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
LED行业是如何实现等离子体智能化来降低成本的
LED行业是如何实现高端等离子智能化来降（低）成本
发光二极管封装企业纷纷寻求在生产过程中实现高端智能化、生产线自动化改造的巨额投资，但收效并不理想。因此，在发光二极管封装行业，建立自动化概念很重要，成本控制也可以精细管理。等离子清洗是发光二极管行业不可或缺的一部分。等离子清洗机在发光二极管行业的应用主要包括三个方面:
第壹，在银胶被点击之前：基片上的污染物会使银胶变成球状，不利于芯片粘贴，容易造成芯片手易损坏。射频法等离子法可大大提高工件表面的粗糙度和亲水性，有利于银胶的平铺和片状粘接，同时可大大减少银胶的用量，降（低）成本。
引线连接前:芯片基片上，经过高温固化化后，基片上的污染物可能含有颗粒和氧化物。这些污染物通过物理和化学作用导致导线与芯片和基片焊接不完整或粘结不良，连接强度不足。RF等离子处理能显著提高引线连接前的表面活性，提高连接强度和拉伸均匀性。键合刀头的压力可以更低(当有污染物时，键合刀头需要更大的压力才能穿透污染物)。在某些情况下，键合温度也可以降（低），从而增加产量和成本。
LED密封前:污染物在LED注入环氧橡胶时，气泡形成速度过快，降（低）产品质量和寿命，密封时不产生气泡也值得关注。射频等离子体清洗后，晶片与基片紧密结合，大大降（低）气泡形成，大大提高散热和发光率。
然而，整个发光二极管行业包装中使用的真空等离子清洗机数量相对较多，基本上是在线的。原因是成本相同，在线等离子清洗机生产能力大，效率高，性价比高。但从整个行业的发展趋势来看，在线等离子清洗机是一个大趋势。但是，在线等离子清洗机可以与全自动生产线连接，实现全自动运线下等离子清洗机则需要人工上下料。真空等离子体清洗机
