EST-YSA-720型陶瓷基板IC压焊预压机

1. 特殊对位机构适应不透明的陶瓷基板。

2. IC和陶瓷基板自动对位。

3. 实现单边同时压15颗IC。

4. 操作简单易学，全中文界面。

5. 性能稳定，产品良率高。

技术规格

1. 陶瓷基板尺寸：长270mm*宽30mm（陶瓷基板尺寸可以根据客户要求定制）

2. IC尺寸：（L）8440um×(W)415um

3. 生产节拍：4.5s/IC

4. 对位精度：±3μm

5. 预压部分

镜头数量：4个

预压头数量：1个

预压平台：1个

6. 机种设定时间：30分钟左右完成新机种设定；10分钟左右完成已有机种切换。

7. 电气部分

使用电压：单相220V 50/60HZ

使用电流： 5A

空压源：>0.5Mpa

使用客户的真空源或者设备自身自带真空发生器

8.外观尺寸：长1320mmX宽1110mmX高1540mm

设备尺寸不含上下料尺寸，上下料尺寸根据客户需求定制

9.设备重量：约800kg

10. 设备颜色：乳黄（可根据客户需求定制）