65寸贴合机，G+G贴合机，大尺寸贴合机

 适用于SCA等热熔胶工艺的中、大尺寸G+G全贴合，OCA工艺中尺寸G+G贴合，适用于裸眼3D以及TP/LCM各类型尺寸的全贴合。

 应用领域： 适用于大尺寸的ITO膜，金属网格导电膜，纳米银导电膜，AG膜，裸眼3D光栅膜等

           OCA及玻璃盖板的G+F贴合，F+F贴合。

功能特征： 1.设备采用滚轮覆膜方式，膜片在平台下方，逆贴结构保证覆膜起始位无压痕，无气泡。

           2.CCD+高精度三轴对位平台自动拍照对位；产品有无MARK，均能实现精准对位贴合，应

             用范围广。

           3.设备采用PLC作为整个系统的控制中心，来实现设备的全自动操作及各运行参数的设定；

             设备配有人机界面，方便用户根据生产情况对贴合参数的调整及监控。

规格参数：

设备尺寸	4200×1850×2200mm	对位方式	CCD+UVW平台自动对位
设备重量	4000KG	贴合方式	自动贴合
设备电源	三相380V 50HZ 功率9kw	TACK Time（节拍）	90S
工作气压	0.4～0.8MPa	贴合精度	±0.2mm
适用尺寸	兼容65寸及以下	贴合良率	99%
机台工作高度	1000mm	设备宕机率	≤1%
工作方式	人工上下料，自动覆膜	人机界面	10英寸触摸屏+19英寸显示器