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晶圆半导体金属
工业与电子组件
产品特点
长工作距离物镜组
1.长工作距离可预防工件碰撞
2X 物镜工作距离 34.6 mm
5X 物镜工作距离 45 mm
10X 物镜工作距离 34 mm
20X 物镜工作距离 30.8 mm
50X 物镜工作距离 20.5 mm
产品介绍
半导体封装 手动 WB 量测仪
1. 量测金球直径
2. 量测金线弧高
3. 量测金求偏移
4.可自动输出报告,免除手抄
5.SPC 分析
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公司基本资料信息
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晶圆半导体金属
工业与电子组件
产品特点
长工作距离物镜组
1.长工作距离可预防工件碰撞
2X 物镜工作距离 34.6 mm
5X 物镜工作距离 45 mm
10X 物镜工作距离 34 mm
20X 物镜工作距离 30.8 mm
50X 物镜工作距离 20.5 mm
产品介绍
半导体封装 手动 WB 量测仪
1. 量测金球直径
2. 量测金线弧高
3. 量测金求偏移
4.可自动输出报告,免除手抄
5.SPC 分析
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