展示会期日
ブースの作成：2014.11.23(8:30～22:00)
展示時間：09:00～17:00（27日 9：00～15：00）
会期： 2014.11.25（火）～11.27（木）
会場： 深セン会場中心 （SZCEC）
出展対象
＜タッチパネルモジュール＞
静電容量方式 / 赤外線方式 / 音響波照合方式 / 抵抗膜方式/超音波方式 / インセル方式 など
＜部品・材料＞
センサ／IC / コネクタ / インク材 / テープ・粘着材 / プラスチック基板 / ガラス基板 / フィルム /
ノイズ対策部材 / 透明伝導膜 / 静電防止シート / 電極材料 / 放熱／断熱材 / SAWデバイス /
発光／受光素子 / ドットスペーサ など
＜組込み技術＞
組込みソフトウェア / 開発支援ツール / コンサルティングサービス / 画像処理ボード など
＜装置・機器＞
成膜装置 / スクライバ / 各種測定器機 / 洗浄装置 / 基板検査装置 / 印刷機 / ドットスペー
サ散布装置 / 描画装置 /テスタ / 露光装置 / 貼合せ装置 / クリーンルーム関連製品 /
エッチング装置 / 寿命／耐久試験装置 など
＜受託サービス＞
試作／製造受託サービス / 設計／開発受託サービス / 各種試験／校正サービス
加工受託サービス など
