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展会列表
展会基本信息  
展会名称: NEPCON深圳展
举办国家: 中国大陆
参展日期: 2011-8-30 ~ 2011-9-1
报名截止: 2011-8-2
参展地(展馆): 深圳会展中心
批准单位:
主办单位: 英国励展博览集团(Reed Exhibitions)
承办单位:
支持协办单位:

展会简介  
NEPCON South China是华南地区最大,历史最悠久,全面展示表面贴装行业最新产品及技术的贸易和采购平台之一。
三天展会期间,NEPCON South China 将把展商聚集到深圳,交流观点,建立新的商务联络,发表最新技术。

在为期3天的展会中,行业知名厂商将荟萃云集,这其中包括有 American Tec, Ascentek, Assembleon, Cookson Electronics, First Technology, FUJI, Henkel, Omron, Panasonic, Samsung, Senju, Smartech, Sun East, Juki, KIC and WKK 等。他们将在现场为大家展示当今最前沿的SMT行业技术。自创办以来,NEPCON华南已经历了16个年头,在当今全球SMT行业当中声名远扬。对于中国本土企业, NEPCON 华南 / EMT 华南不仅是和国外业界巨头一比高下的竞技场,更是向对方学习和获悉最新电子制造行业新产品的场所。


参展范围  
贴装行业

收费标准  

注:特装展位请提前申请、由参展商自行设计搭建或委托组委会工程部搭建

展会现场活动  

联系资料  
联系人: 黄妙林
公司名称:
国家或地区: 中国
省/州: 福建
城 市: 厦门
联系地址: 厦门国家留学人员创业园新业楼三楼
邮 编:
固定电话: 0592-5779288
传 真:
移动电话:
电子邮件:
网 址:
网站广告、经销商加盟、触摸屏软件销售:028-85108892 13183843395 028-66219290 联系人:张小姐 产品购买联系方式如下:
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