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展会列表
展会基本信息  
展会名称: NEPCON上海展
举办国家: 中国大陆
参展日期: 2011-5-11 ~ 2011-5-13
报名截止: 2011-5-1
参展地(展馆): 上海光大展览中心
批准单位:
主办单位: NEPCON
承办单位:
支持协办单位:

展会简介  
2011年5月11日-13日,第二十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2011)将在上海光大会展中心隆重拉开帷幕,这将是中国表面贴装行业规模最大、影响最广、历史最悠久的一场不容错过的行业盛会。

为期三天的展会将荟萃云集行业知名厂商,他们将在现场为大家展示当今最先进的SMT设备产品以及最前沿的行业技术,并进行现场演示,中国乃至全球表面贴装行业的新技术、新产品、新解决方案将在此得到全面呈现,届时来自中国地区的电子制造领域专业人士将聚集NEPCONChina 2011,促进行业交流,见证这行业盛事。

值得关注的是,NEPCON China 2011顺应中国电子制造市场最新发展趋势现场还将开设绿色电子制造展区,是目前中国唯一为电子产品制造商提供绿色解决方案以使整个制造过程更高效,更节能,更人性化,同时为设备、材料、服务供应商与新应用领域买家搭建一个有效的商贸平台。



参展范围  
贴装行业

收费标准  

注:特装展位请提前申请、由参展商自行设计搭建或委托组委会工程部搭建

展会现场活动  

联系资料  
联系人: 黄妙林
公司名称:
国家或地区: 中国
省/州: 福建
城 市: 厦门
联系地址: 厦门国家留学人员创业园新业楼三楼
邮 编:
固定电话: 0592-5779288
传 真:
移动电话:
电子邮件:
网 址:
网站广告、经销商加盟、触摸屏软件销售:028-85108892 13183843395 028-66219290 联系人:张小姐 产品购买联系方式如下:
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