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会明 ACF主要包括树脂黏著剂、导电粒子两大部分。树脂黏著剂功能除了防湿气，接著，耐热及绝缘功能外主要为固定IC晶片与基板间电极相对位置，并提供压力维持电极与导电粒子间的接触面积。
一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接著，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处於高温下易劣化，无法符合可*性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，
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公司基本资料信息
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会明 ACF主要包括树脂黏著剂、导电粒子两大部分。树脂黏著剂功能除了防湿气，接著，耐热及绝缘功能外主要为固定IC晶片与基板间电极相对位置，并提供压力维持电极与导电粒子间的接触面积。
一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接著，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处於高温下易劣化，无法符合可*性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，
