非破坏性分析 BGA焊接检测 QFN焊点检测 宜特公司

焊点检测

内容：
光学折射式 BGA 焊点检查机 (BGA Scope)用于协助客户快速进行BGA/CSP等IC之SMT焊点质量检验，以克服X-Ray 或者外观检验之盲点，提升分析质量，有效减少客户产品采用破坏性分析之数量。ㄧ般可与 X-Ray分析搭配进行，针对分析结果进行交互比对。

主要应用 / 特色:

• 为非破坏分析，样品可经维修后出货或继续使用。

• 应用面广，除典型的BGA / CSP 焊点检验外，亦可应用于被遮蔽或无引脚设计之零件。

• 时效高，检验一颗BGA时间约30min内(依要求)，可检验至外两排，通常以检验外排为主。

• 可辅助X-Ray 进行复判作业。

• 低成本，较之dye and pry 或Cross section具较高经济效率。

• 干净，无污染的技术。

关于宜特：

iST始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。