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设备功能特点：
1.高效率，高良率。无需对位模具。自动上下料/人工
2.适用于TP和LCD、盖板和LCM、TP和LCM模组之间的硬对硬贴合工艺
3.可任意保存各种不同型号的产品参数，方便生产过的型号再次生产贴合时快速使，无需再调机。
4.贴合部分有三个工位，对好位之后无需等待，直接贴合。
5.采用了自主研发的视觉对位系统，CCD自动对位系统，有效保证了贴合精度0.05左右
6.对位以液晶显示区与油墨边为准，解决了背光组合精度而影响的贴合精度。
7.设备使用尺寸；3.5寸-7寸，
