3d网版贴合

■旋转翻板上平台，自动升降下平台，具有智能真空感应装置。
■人机操作界面，PLC控制，自动计数生产，随时掌握生产数量。
■FFU层流罩外界过滤及离子风机消除静电,有效解决产品的异物
■采用伺服及高精度丝杆驱动,确保贴附过程的稳定性。
■特有的高度可调网板贴附方式及可选装的对位系统,有效地减少压痕、气泡等问题。
■ 适用于偏光片或OCA光学胶及PET膜的软对软或软对硬贴附。

对位系统：可选自动对位系统或人工对位
动作系统:伺服（步进）+气动+力矩控制系统
程序控制:PLC控制器（或工业电脑）+BKS自主软体
贴合方式: 网板下滚轮贴合
程序控制:PLC控制器+BKS自主软体
真空方式:真空按键启动
贴合速度:触摸人机界面中可设
动作周期15-20S
适合尺寸:5″－20″贴合（可订制）
电 源:AC220V±10% 50/60HZ 2000W
气 源: 0.4-0.7Mpa、干燥气源
操作环境:23℃±5℃，千级以上无尘洁净室
设备重量:约400KG
外型尺寸:1700mm(L)X960mm(W)X2100mm(H)