多晶硅超声波清洗机_超音波清洗机_清洗线_触摸屏设备_供应

简介
能源问题正日益成为世界性问题，我国在太阳能光伏产业的核心技术已领先于世界水平，而用于太阳能的主要材料——多晶硅，它的清洗洁净程度直接影响到太阳能电池的成品率和性能。用超声波清洗的目的主要是清除多晶硅表面的沾污，如微粒，有机物，无机金属离子、氧化层等杂质。多晶硅表面吸附杂质的主要原因是，多晶硅表面原子垂直向上的化学键被破坏成为悬空键，在多晶硅表面形成自由力场，极易吸附各种杂质。这些杂质和多晶硅之间迅速形成化学吸附，难以去除。在生产多晶硅的生产工艺过程中，其中的一个重要环节，是采用超声波清洗应用技术。
产品结构

多晶硅超声波清洗要结构特点：

1、采用三套独立的电脑控制机械臂自动化作业

2、采用第三代最新技术，全面完善的防酸防腐措施，保护到机器每一个角落

3、最新全自动补液技术

4、独特的硅片干燥前处理技术，保证硅片干燥不留任何水痕

5、成熟的硅片干燥工艺，多种先进技术集于一身

6、彩色大屏幕人机界面操作，方便参数设置多工艺方式转换
产品特点

多晶硅超声波清洗机具有以下特点：

1、械手或多机械手组合，实现工位工艺要求。

2、PLC全程序控制与触摸屏操作界面，操作便利。

3、自动上下料台，准确上卸工件。

4、净化烘干槽，独特的烘干前处理技术，工作干燥无水渍。

5、全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。

6、具备抛动清洗功能，保证清洗均匀。

7、全封闭清洗均匀。

8、全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。
工艺流程
自动上料→去离子水+超声波清洗+振动筛抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→自动下料
应用范围

多晶硅超声波清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。

炉前（RCA）清洗：扩散前清洗

光刻后清洗：除去光刻胶。

氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所胡的沾污物。

抛光后自动清洗：除去切、磨、抛的沾污。

外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。

合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。

离子注入后的清洗：除去光刻胶，SiO2层。

扩散预淀积后清洗：除去预淀积时的BSG和PSG。

CVD后清洗：除去CVD过程中的颗粒。

附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物。