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如果用水胶：不能或很难实现全贴合，溢胶不好清洁浪费人力，尺寸偏大就不能机械化作业或投入高昂的贴合设备，生产中易产生气泡且易落尘点造成良率低，尺寸大了生产效率低，不良品无法或非常难返修造成材料浪费，生产还要侧固化等请认真看完下面内容吧
如果用OCA：良率低，难作业，难以实现中大尺寸贴合，返修困难，容易折皱出现不良，耐气候性差，设备投入成本高等请认真看完下面内容吧
这里我向大家介绍一种高新技术材料COF光学膜，这种胶膜是一种固态半透明的材料，通过低温65度转换后变的透明，再通过2500mj的UV光照固化实现贴合效果，光学性能：透过率大于93.7%，拆射率大于1.49，Haze小于0.8等；其它性能：耐高温110度，低温-50度等，具体特点看看下面内容
a.因是固体片状胶膜，贴合四周无溢胶与流平时间（可节省擦胶人力与流平工时）， b.本固前可检查外观与测功能，且可不损伤功能片、盖板、OGS或LCM等100%返修无任何残胶（减少材料浪费与节约返修工时），c.不需要侧固化，无阴影不固化问题（节省侧固工序，人力、电力设备成本），d.和OCA工艺类似，预贴合后基本无汽泡（偶尔有小气泡可加压脱泡15分钟左右可脱掉，脱泡非常容易，可提高生产效率与良率），e.一台设备可以完成对各尺寸的TP及全贴合共用（多元化节约设备投入成本，最大可生产110英寸），f.可耐高温110度，低温-50度（可满足航空航海车载等各领域要求），g.有专利保护，h.工艺流程：COF模切--准备所有物料--检查清洁TP/OGS--用硬对硬OCA覆膜设备将片材COF贴在TP/OGS上--清洁检查TFT/ITO/LCM--将贴有COF胶的OGS/TP盖在TFT/ITO/LCM上（治具或设备对位）--将合好片的产品放入设备-启动设备--产品退出后外观检查（如果有小气泡还可采用脱泡机再次消泡）--功能测试--UV照射(不需侧固)--终检--包装出货（只需要增加一台贴合设备就能完成整个工艺流程）； 欢迎前来咨询：13823709421 陈生
