品牌厚膜导体浆料银粉供应信息

银粉品牌：武汉众辰

银粉型号：ZC-SP-5#

银粉参数：平均粒径（D50um）1.0～2.5um， 振实密度（g/cm3）4.0～4.8。

适用范围：用于烧结型厚膜导体浆料，用于多层元件和线路板的内外电极，PDP、HIC等厚膜银导体浆料。



采购说明：

对于不同的采购量，公司实行量大从优

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