可焊接导电铜浆、太阳能电池用可焊接导电铜浆

导电铜浆PTC元件制造代替银浆
可焊接电导铜浆印刷适应性极强，单一组分，中温快速固化，有极佳的附着力，焊接牢度强，适用于丝网印刷。
产品说明：
产品用途：
主要用于电路、线路板、太阳能硅板焊接导电电路等电子领域。
适用基材：
金属、玻璃、硅片、树脂版等基材上使用，有极佳的附着力。
基本质量参数：
名  称               可焊接导电铜浆        
 项 目                             指      标
 外   观               黄色粘稠液体,无杂质、无结皮、无分层
 黏度（Pa.s）                       70-180
 细 度（μm）                       ≤25
  固含量(％)                        80±1
 附着力kg/mm2                     3M胶带100%无脱落
 密度kg/L                         ≈2.0公斤
 中华铅笔                       铅笔硬度：≥2H
 电阻(mΩ/cm2/25μm)                   0.2欧姆
 干燥条件                         150℃，10min
 适用基材                       金属、玻璃、硅片、树脂版等基材
 稀释剂                              专用稀释剂
 网板清洗剂                       二甲苯、环己酮、异佛尔酮等
 使用及注意事项：
1.体系粘度对稀释剂极为敏感，如需要稀释，最好在公司技术人员指导下进行，或每次加极少量逐步试验；开启盖后应尽量使用完。
2.使用前用慢速滚动4小时以上方式混匀后印刷效果最佳；搅拌机3-5分钟；没有条件的也可以用调墨刀手工慢速搅拌均匀约10分钟，注意不要带入气泡；
3.常规使用英制150至200目聚酯丝网印刷。
4.适用于丝网印刷方式。此铜浆宜贮藏在4℃、阴凉处密封保存6个月。