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特点：
设备采用高精度影像和光学系统以及精密自动对位工作台，一体化的设计减少了多次搬运造成的污染和加工误差，提高了设备的精度和生产效率。
Equipment using high-precision imaging and optical systems and precision automatic alignment table, integrated design reduces pollution and machining errors caused by repeated handling, improve the accuracy and efficiency of the device.
用途：
适用于IC TO LCM的COG邦定：FPC TO LCD的FOG邦定一体化设备。
Suitable for IC TO LCM of COG bonding: FPC TO LCD of FOG bonding equipment integration.
技术参数：
电源：AC220V±10%，50Hz，8000W
工作环境：20℃+/-5℃，干净，无尘，洁净房
工作气压：0.5~0.7Mpa、干燥气源
加热方式：恒温加热
适合尺寸：1.77”~7”
影像处理：自动影像处理系统
外形尺寸：L：10000mm W:1200mm H:1900mm
热压头尺寸：L:5~80mm W:1~6mm
ACF贴附精度：X≤±0.2mm Y≤±0.1mm
COG预压精度：≤±0.003mm
COG本压精度：≤±0.005mm
FOG预压精度：≤±0.025mm
FOG本压精度：≤±0.025mm
工艺流程：
自动上料→机械定位→剥离清洁→ACF胶贴附
IC自动上料→IC校正→IC拍照 →对位预压→IC本压→ ACF胶贴附
FPC人工上料→FPC拍照→FPC预压→FPC本压→自动下料
备注：以上设备可根据客户要求订做，本设备详细技术规格请参考本型号规格书。
