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| 详细介绍： | |
| 特点： * 设备采用松下PLC控制统, SMC高性能气缸。 * 配备高性能双风机真空系统，抽真空快，真空度高，产品吸附可靠。 * 人机界面，半自动对位系统，3相机取MAKE点，保证对位精度，按扭点动对位。 * 贴合平台，网板均采用进口材料，耐用透光性好。 * 最大贴合尺寸400mm*500mm 用途： * 适用于玻璃+OCA film+OCA+film 等软对硬材料的贴合 技术参数 电源 ： AC220V±10% 50Hz 2000W 工作环境： 10-60℃ 工作压力：0.5-0.7Mpa 贴合精度：pitch0.1mm 适用范围：尺寸：400mm*500mm 工作周期：20-30s 重量 ：300KG |
