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产品说明：
本产品一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B两部分液体组成；
这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品；
当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为弹性体；
本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。
产品特点：
◆固化时材料无明显的收缩和温升
◆胶料无毒，无腐蚀
◆完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有极佳的耐侯性
◆流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备，灌封生产效率高
◆适合一般无铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封
◆减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
◆极佳的电气绝缘性；良好的防水防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、抗老化和耐化学介质性能
◆极佳的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性
◆优异的耐高低温性能，从-55℃到250℃长期保持弹性和稳定
典型应用：
◆ 电子元器件、 电源模块和印刷线路板的灌封保护
◆ 电源与继电器的灌封，如汽车HID灯模块电源、点火系统模块电源、网络变压器等灌封保护
◆ 大功率元器件、散热和耐温要求高的模块电源和线路板灌封，如开关电源、驱动电源
◆ LED电源灌封
技术参术：
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序号 |
检测项目 |
检测结果 |
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1 |
粘度（mPa·s, 混合后） |
3000-5000 |
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2 |
硬度（Shore A ） |
55±5 |
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3 |
使用比例（A:B） |
1:1 |
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4 |
操作时间(min,25℃) |
40-60 |
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5 |
表干时间(min,25℃) |
90 |
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6 |
初步固化时间(hr,25℃) |
2 |
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7 |
抗拉强度(MPa) |
≥1.5 |
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8 |
伸长率(%) |
70 |
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9 |
介电强度(kV/mm) |
20.0 |
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10 |
体积电阻率(Ω·cm) |
1.0×1014 |
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11 |
导热系数[W/ (m·K)] |
≥0.8 |
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12 |
阻燃等级(UL94) |
V0 |
