屏上下ITO膜的贴合,触摸屏到硬保护板的贴合,偏光片到玻璃的贴合。该机采用网板贴合有效地解决了
贴合过程中软膜的拉伸变形和气泡的产生。贴合尺寸可达500550mm。
功能和特点
• 采用CCD 直接内藏于翻板内先通过定位PIN 粗定位固定产品后翻板锁定,然后再通过CCD 放大图像微
动精调X/Y/θ重合,消除了翻板运动过程中的机械误差,对位更精准;操作更简单,速度更快捷;
• 独特的机构和对位方法,更换产品简单快捷,方法易学易用。
• Z 轴自动调整丝网板高度,适应不同厚度产品贴合和多层产品的贴合,在生产过程中,通过软件调整
贴合间隙和贴合角度,能够有效的保证不同材料的贴合不产生气泡,提高产品良率;
• 简易的设置和人性化界面中文程序,OMRON PLC 控制系统更稳定更可靠,避免了工控机死机现象;
• 独特的滚压结构设计,压力缓冲及精密电子压力控制,稳定性高,适合多种精密贴合情况;
• 独特的大基板设计,高平整度。适合高精度,大尺寸贴合;
• 从下向上滚压,尾部不会折叠;
• 安全光栅保护,预防误作业保障操作人员安全作业。
实际应用
触摸屏及LCD生产过程中软膜到硬板,软膜到软膜的贴合
• 触摸屏上下ITO 膜的贴合
• 触摸屏到硬保护板的贴合
• 偏光片到玻璃的贴合。