JCD605邦定机主要应用于FPC与OGS,FILM及ITO GLASS的对位与热压的连接。通过高精度模具和高清晰度影像系统,实现产品的精准对位,高精度”JCD’恒温加系统,确保热压头温度一致的稳定性,同时,具备精密热压头结构,平台左/右/移动双功位工作台,有效的保证机器的生产精度和效率。
特点:
1、 高精度恒温加热系统,确保温度的精确性。
2、 配备进口PLC控制器和触摸屏系统。
3、 配备高精度下对位光学系统及LED辅助光源,提高产品对位精度。
4、 设备整体采用高刚性结构,保证设备运行的稳定性。
5、 自带平台真空吸附和缓冲材卷带装置。
6、 平台进出双工作位,提高生产效率。左右工位可同时或单独工作。
7、 FPC平台XYZ三轴可微调,方便对位调试。
用途:
适用于高精度FPC邦定到TP、LCD等产品上进行本压或预压。