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As the general agent of Hernon,Won Chemical, Dover Chemical, Osio Materials, Andhesive Materials, we provide a whole solution for diversified customer and different demands. Our products of different chemical types are widely used in many electronics industries and play the role of primary or secondary such as：Bonding, Sealing, Protecting, Potting, Encapsulating, Coating, Filling, Conducting, Thermal Conducting……
作为美国赫能、韩国元化学、道尔化学、OSIO和Andhesive材料公司在中国及香港地区的总代理，我们结合中国市场客户的多样化需求提供一整套的产品解决方案，我们所代理的产品涵盖了以下化学体系：环氧、有机硅、聚氨酯、丙烯酸、异氰酸酯…… 不同体系的产品由于其固有的特性广泛应用于多个领域： SMT表面贴装、IC集成电路封装、太阳能光伏组装、LED及衍生产品的封装与组装、光电触控显示器件封装与组装（LCD/LCM/PDP/OLED）、电子元件及器件的封装…… 在不同应用领域中起到各种主要或辅助作用：
作为美国赫能、韩国元化学、道尔化学、OSIO和Andhesive材料公司在中国及香港地区的总代理，我们结合中国市场客户的多样化需求提供一整套的产品解决方案，我们所代理的产品涵盖了以下化学体系：环氧、有机硅、聚氨酯、丙烯酸、异氰酸酯…… 不同体系的产品由于其固有的特性广泛应用于多个领域： SMT表面贴装、IC集成电路封装、太阳能光伏组装、LED及衍生产品的封装与组装、光电触控显示器件封装与组装（LCD/LCM/PDP/OLED）、电子元件及器件的封装…… 在不同应用领域中起到各种主要或辅助作用：
粘接Bonding、
密封Sealing、
保护Protecting、
灌封Potting、
包封Encapsulating、
涂覆Coating、
填充 Filling、
导电Conducting、
导热Thermal Conducting……
www.newbonder.com
合作客户：FOXCONN LENOVO BYD TCL FLEXTRONICS
应用产品：CCM----FPC贴片补强胶-----VCM马达
