全贴合设备

设备用途：用于将ACF粘贴于LCD/PCB/FPC及其它介质上。
功能与配置：
■ 恒温式加热
■ 进出式移动平台
■ 送、收料张力控制装置
■ 贴合长度自动计算
■ 自动切刀剥离装置
■ 人机操作界面
■ 可编程控制器(PLC)控制
■ 选用进口电、气配件

技术参数：
工作台尺寸 260*190mm
压头规格 100*2.0mm(可按需求制作)
温度范围 RT-400℃
时间范围 1-99 S
贴合精度 X±0.1mm Y±0.1mm
设备动作周期 5S
电源 AC220V±10% 50/60HZ  500W
总重量 150kg
外型尺寸 (L)800mm×(W)600mm×(H)1400mm