贴合机OCA贴合机简易触摸屏盖版贴合机硬对硬贴合机

盖板贴合机

JCD-TH-100B

设备用途：

适用于各类中小尺寸15寸内的触摸屏功能片与盖板贴合工艺。（硬对硬贴合）

■  整机尺寸：650mm×420mm×580mm

■  最大产品规格：10寸

■  气缸压力：1.0~8.0kgf/cm²

■  平台尺寸：300mm×300mm

■  平台行程: 300mm

■  平台进出速度：10%~100%

■  贴合尺寸：50~280mm

■  胶辊有效长度：300mm

■  电源： AC220V±10% 50HZ 

■  环境温度：10～30℃；相对湿度50±5%

■  整机重量：60KG

功能特点:

采用两个SMC三轴同步气缸下压，确保贴合压力均匀；

平台进出行程及气缸下压时间可调，极大提高小尺寸盖板贴合周期；

治具根据客户产品尺寸单独设计，配合精准；

整机导轨及精密滚珠丝杆：台湾上银(HIWIN)、台湾CPC； 

采用可编程控制器（PLC）控制。人机界面，便于操作。