贴合机

HCS-1002软对硬贴合机：适用于2.8~10.4寸Panel（CG）与OCA（film）贴合；采用高精度CCD辅助对位；精度为士0.1MM；产能180Pcs/h

HCF-1002硬对硬贴合机：以OCA为介质实现ITO与CG贴合或者TP与LCM贴合的硬对硬贴合机，人工取放料；采用日系气压执行件和精密减压系统，进口真实泵保证贴全环境的高真空度；尺寸范围10.2寸以下；左右双工位模式，动作方式前后运动，交替操作；贴合精度士0.1MM；压合压力0.05Mpa~0.5Mpa