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产品别名：半自动网版贴合机、半自动软对硬贴合机、G+F贴合机、软膜贴合机、大片贴合机、大张组合机
本产品用于各种OCA、偏光片、软膜、film与盖板或是功能片的贴合
输入电源：AC220V 50-60HZ 额定功率：1.5KW
工作气压：0.4-0.8MPA
温度范围：RT-500°C 运动方式：平台左右移动
操作模式：触摸屏操作 翻转方式：气缸翻转
贴合方式：网板贴合 平台尺寸：12寸内可选（可根据客户要求定制）
