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SFS系列光纤激光划片机

应用领域：

适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

设备特点：

1．模块化紧促型设计，设备体积最小 

2．采用进口原装光纤激光器，更省电、更稳定。

3、激光光斑模式最好，划片效果最佳。
   

客户价值：

1、光纤激光器电光转换效率最高（30%）更省电。

2、平均无故障使用时间可达10万小时以上，设备免维护 

3、光纤激光器光束质量好，加工良品率更高

4、划片速度最快可达200mm/s，加工效率提升到最大

5、设备体积最小，安装方便、节省占地面积。

口号：五项优势铸就划片机中的最强款型。

    光纤激光划片机技术参数：　

   型号规格：SFS10/SFS20　

   激光功率：10W（SFS10）  20W（SFS20）　

   最大划片速度：160mm/s（SFS10）  200mm/s（SFS20）　

   激光重复频率：20KHz~100KHz　

   划片线宽：≤30μm　

   激光波长：1.064μm　

   划片精度：±10μm　

   工作台幅面：350mm×350mm　

   工作电源：220V/50Hz/1KVA　

   工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　

   冷却方式：强迫风冷