PCB抗电镀可剥离蓝胶

 熱固化型可剝藍膠S-7000M(700BD)為網版印刷型可撓性油墨。　　　　　　　　　　　　　　皮膜經膠化後可耐電鍍，作為印刷單雙面電路板時局部抗電鍍之用。電鍍後，用手或鑷子輕易剝離不留殘膠。為充份發揮它的特性具體操作如下：

一．                      網版製作，使用18Ｔ~３６Ｔ（45-90目）網目的網紗，封網漿的厚度為３00微米以上.，使用65°-７5°Ａ刮膠。

二. 將墨充分攪拌均勻。油墨粘度為600-900PS。

若需稀釋請選用稀釋劑：BCS防白水或酯類溶劑（已二酸二辛酯）。

三．若保護金手指，印刷時應儘量使膜厚（膠化後）達到400um以上.

四．            硬化條件，雙面電路板印刷的第一面150℃＊３~５分鐘，第二面１50℃＊18~30分鐘；雙面印刷的150℃＊1 8~30分鐘

五．            電鍍前, 檢查金手指或需遮掩部位上的藍膠是否有漏印及汽泡。

六．            保護鍍金位：印刷時膜厚（膠化後）達到350微米以上。

硬化條件：150 ^。C×15-25分鐘。

注：油墨印刷越厚，所需乾燥時間稍長，耐電鍍越好，若電鍍時出現掉膠或融膠，可延長乾燥時間5～10分鐘。700BD作抗電鍍或抗蝕刻之用，也可作抗焊錫用。若需印刷觸摸屏請選用 781/782/788系列。 若需耐回流焊請選用710B/760B，歡迎各先進選用敝司產品及服務。具體產品及資料請 聯絡敝司各區域銷售工程師。

以上資料僅供參考具體請實驗後方可批量生產。