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广泛应用于TP行业，手机行业等的底胶贴合工序。该贴合机构已获得国家发明专利，并已批量导入国内几家知名TP厂的正式贴合工序。并已获得三星（SAMSUNG）、华为的审核与认证，协助部分TP厂正式进入量产。
主要技术参数：
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版本 |
台式 |
立式 |
立式 |
mini版 |
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型号 |
M301AB |
M301BB |
M301CB |
M301DC |
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外形尺寸 L×W×H（mm） |
550×400×550 |
600×500×1300 |
700×600×1300 |
400×300×550 |
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输入电源气压 |
交流220V±10%,50HZ~60HZ;0.4MPa~0.7MPa |
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重量 |
40Kg |
110Kg |
130Kg |
35Kg |
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贴合范围 |
2"~5" |
2"~5" |
4"~10" |
2"~5" |
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机贴效率 |
6s/pcs |
6s/pcs |
9s/pcs |
7s/pcs |
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精度（mm） |
±0.1 |
±0.1 |
±0.15 |
±0.1 |
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控制方式 |
触摸屏+按钮防呆 |
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参考图片 |
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