主要针对FPC外型切割和一些比较精细的冷切割产品。

特点：
当今的挠性板(FPC),形状越来越复杂,交货期越来越短.传统的挠性板加工技术采用机加工方法开覆盖膜窗口、加工外型，已经不能满足市场的要求：一是因为开模具周期较长；二是因为开口复杂的挠性板需要的模具必然更复杂，对于小和中等批量来，费用相当可观；三是特别复杂的开口由于形状、尺寸的因素，用模具加工实现难度越来越大。TopWin的MicroVector设备，用大功率紫外激光加工挠性电路板，适合小批量和批量生产，在质量、价格、速度方面获得了市场认可。
直接根据CAD数据用激光切割，更为方便快捷，可以大幅度缩短交货期；
采用振镜扫描和直线电机两维工作台联合运动方式，不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度；
MicroVector设备采用矢量描述激光走行的路径，更为光滑。这样的激光系统切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。采用模具等机加工方式开窗难免的窗口附近会有冲型后的毛刺和溢胶，这种毛刺和溢胶在经贴合压合上焊盘后是很难去除的，会直接影响其后的镀层质量。
挠性板样品加工经常由于客户需要出现线路、焊盘位置的修改而导致覆盖膜窗口的变更，采用传统方法则需要重新更换或修改模具。而采用MicroVector系统，此问题却可以迎刃而解，因为只需要你将修改后的CAD数据导入MicroVector的软件系统就可以很轻松快捷的加工得到你想要开窗图形的覆盖膜，在时间和费用上将为您赢得市场竞争先机。
MicroVector设备集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体，具有高灵活性、高精度、高速度等先进制造技术的特征，可以使电路板厂家在技术水平上、经济上、时间上、自主性上改变挠性板传统加工和交货方式。

应用领域
MicroVector紫外激光设备可以应用在挠性板生产中的多个领域，包括FPC外型切割，轮廓切割，钻孔，覆盖膜开窗口等等。

技术参数：
激光器：调Q半导体泵浦全固态激光器
激光物质：Nd:YVO4
激光波长：355nm
额定功率：7W@25KHz
直线电机工作台定位精度：+2μm
直线电机工作台重复精度：+1μm
直线电机工作台有效行程：304mmх400mm
CCD自动定位精度：7μm
振镜工作幅面：40mmх40mm
振镜重复精度：+3μm