真空贴合机 XCT50-B1
设备用途:真空贴合机 XCT50-B1
真空贴合机适用于各种:OCA生产工艺中 钢化玻璃 与 功能玻璃 硬对硬真空贴合工艺 触摸屏TP与液晶模组LCM模组 硬对硬真空贴合工艺。
其它领域GLASS TO TILM、GLASS TO GLASS、硬对硬材质光学胶贴合工艺。
适合各类 手机 平板电脑 车载导航 电子书 查询机 和液晶屏的生产加工 如:苹果 HTC 三星 诺基亚 摩托罗拉 中兴 华为 联想、台电、优派、酷毙、汉王、纽曼、爱国者、歌美。
功能特点:硬对硬贴合机 XCT50-B1
■真空贴合机采用日本SMC气动元件及高精密运动部件。
■真空贴合机采用大功率真空泵;真空度高,速度快,确保贴合质量及效率。
■真空贴合机采用日本温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准。
■真空贴合机采用进口可编程控制器控制;7寸全彩触摸屏操作。
■真空贴合机采用红外线保护光幕;保障生产安全。
◆基本参数:真空贴合机 XCT50-B1
Basic Parameter
输入电源
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AC220V 50-60HZ
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真空电源
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AC380V 三相50-60HZ
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额定功率
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3—3.5KW
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工作气压
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0.4-0.8Mpa
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操作模式
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7寸人机界面
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适用尺寸
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7英寸以内(选订)
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夹具数量
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2组
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温度范围
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RT-500℃可调
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程序控制
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PLC控制器
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工模数量
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2-4个(选订)
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机身主材
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钢构+烤漆
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加热方式
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恒温加热
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热电偶
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K型
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■Front View and Side View
★真空贴合机采用参数及规格可根据客户要求进行定制及修改★
★ Machine Parameters and specification made to customer request★
公司名称:
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深圳弘德胜自动化设备有限公司
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联系人:
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熊忠好
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手机:
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13923778009
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电话:
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86-0755-61506355
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传真:
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86-0755-61506356
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邮箱:
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hdsa@hdsmade.com |
地址:
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中国 广东 深圳 福永新塘工业区4栋2楼
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