预本压一体FOG

名称>大尺寸对位本压机

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特点：
﹡PLC控制系统，恒温式加热，温度准确控制。
﹡彩色触摸屏LCD显示输入，中文菜单，所有参数设置浏览简洁直观。
﹡双摄像系统下对位，2倍同轴光镜头确保产品清晰对位，提升工作效率。
用途：
运用在FPC、HSC与LCD或PCB板的邦定工艺中；可用于ACF邦定制程和HSC热压制程工艺中。（适用于7-12寸以下触摸屏）
 > 详细信息
技术参数：
﹡电    源：AC 220V±10%  50Hz  500W
﹡工作环境：10~60℃  40%~85%
﹡工作气压：0.4~0.7MPa
﹡压接压力：2.5~18 Kgf
﹡温度设置：RT~399℃
﹡热压时间：1~99 S
﹡机身尺寸：740mm(L)×720mm(W)×1400mm(H)
﹡重    量：160Kg