一、设备特点:
■采用PLC控制,人机界面操作;
■恒温式加热,进口温控系统,使温度控制更准确;
■压头水平调整装置,在压头上安装硅胶条辅助压面的平整度及热量的均匀度;
■平台直进式工作,模具配合真空吸附系统固定产品;
■送、收料张力控制装置;
■步进马达控制ACF走带长度,自动半切系统切断,确保ACF贴附精度达±0.2mm;
■适用于各种PCB、LCD、TAB/TCP、COG的ACF贴附。
二、技术参数:
工作台尺寸: 200×150mm
压头规格: 220×40mm(可订制)
适合产品规格: 10″以下
温度范围: RT-399℃
时间范围: 1-99s
压力范围: 2~28kgf
气源: 0.4~0.6MPa
电源: AC220V±10% 50/60HZ 800W
外形尺寸: 800mm(L)× 700mm(W)×1380mm(H)
整机重量: 约200kg