电子灌封胶

企高灌封胶，广泛应用于各类小型电器如变压器、点火器、微电机、线路板、继电器、电容器等电子元件及机械设备电器部件的绝缘浇注。

C-9019灌封胶 （黑色）

用途：C-9019是针对电子制品所使用之封装用环氧树脂。本树脂粘度低流动性佳，可通过模具浇注独立成型，具有优异强度和光滑的面泽。本系统可使用时间1-2小时、室温可硬化、可自行消泡、具有优异的耐冷热冲击性，可有效减少因温度变化对组件所造成的挤压应力。本系统硬化后并具有高绝缘性及耐高湿度环境的特性，可适应一般电子制品的使用状况。

用法：将A组份与B组份，按100:20的比例，混合，充分搅拌均匀，即可采用注入式封装电子组件。

C-9029灌封胶 （黑色）

用途：C-9029是针对电子制品所使用之封装用环氧树脂。本树脂系统通过UL 94 V-0耐燃测试，具有优异的自熄性与耐燃性。本系统并具有使用时间长、室温可硬化、可自行消泡、具有优异的耐冷热冲击性，可有效减少因温度变化对组件所造成的挤压应力。本系统硬化后并具有高绝缘性及耐高湿度环境的特性，可适应一般电子制品的使用状况。

用法：将A组份与B组份，按100:16的比例，混合，充分搅拌均匀，即可采用注入式封装电子组件。