Gap Pad Vo Ultra Soft填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Gap Pad Vo Ultra Soft可供规格：

厚度(Thickness)：                          20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet)：                              8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)：                               无

  导热系数(Thermal Conductivity)              1.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                硅胶

胶面(Glue)：                               单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)：                              紫红色/粉红色

包装(Pack)：                               原装进口

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:       ＞6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：                -60°~200°

Gap Pad Vo Ultra Soft应用材料特性：

Gap Pad Vo Ultra Soft具有高贴服性，低硬度，只有一侧有粘性

气绝缘，凝胶一样的模量，为低应力应用设计，高冲切，高剪切和撕裂阻抗

Gap Pad Vo Ultra Soft典型应用：

通迅；电脑和周边；功率转换器；在产生热量的半导体或磁性组件和散热器之间；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型散热的地方

Gap Pad Vo Ultra Soft技术优势分析：

Gap Pad Vo Ultra Soft推荐用于需要施加非常小安装压力到元器件上的应用场合。该材料的粘弹特性非常适合用于低应力减震缓冲。Gap Pad Vo Ultra Soft是一款电器绝缘材料，可以使用在需要绝缘的高压裸线器件和散热器之间。