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PX932 C真空贴合机专门用于42寸及以下的Glass/Glass，TP/LCM的全贴合工艺。TP/LCM的全贴合工艺。该机具有在真空状态下加压、加热功能，适用于OCA、SCA、OCF/COF/OHA工艺制程。压头压力采用精密调压阀控制，压力控制精准可靠。简单的用户操作界面提供全面的生产解决方案。
功能和特点
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· 立式设计，附属设备全部集成，便于安装维护、移动 · 压头位置由伺服电机控制，压头由精密调压阀控制，控制精准可靠（932M） · 7寸彩色触摸屏，中文界面，参数设置简洁 |
· 数字显示精密调压及压力缓冲 · 用户密码保护 · 压头PID 精密温度控制器 · 进出式工作台, 便于上下料 · PLC集中控制，稳定可靠 |
实际应用
适用于触摸屏及LCD生产过程中硬板与硬板之间的贴合
• PCB & LCD的贴合
• Glass & glass 的贴合
• TP & LCM的贴合
