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| 一、产品用途 | |||||||||
| FOG/FOB邦定设备简称“邦定机”“热压机”，采用恒温加热的方式，主要适用在触摸屏生产、 维修工艺中FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、压头温度、 邦定时间、光学对位系统将FPC与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。被广泛应用于各种的触摸屏及显示面板中大尺寸的生产、维修。 |
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| 二、性能特点 | |||||||||
| Ø 采用日本SMC气动元件及高精密运动部件 | |||||||||
| Ø 采用日本温度控制器，并内置PID温度自整定功能模块，温度精准 | |||||||||
| Ø 进口可编程控制器控制：7寸全彩触摸屏操作 | |||||||||
| Ø 压头上下行结构部份采用３级电路控制，可根据量化生产、手动生产、生产调试需求选择不同控制方法，解决了以往因不同工作模式下压头上下行控制不便的难题。 | |||||||||
| 步进、伺服记忆功能及自动走位等量产设备功能巧妙地运用于设备之上，解决了大平板反复移动 所造成的不便。 |
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