供应导热灌封胶，电子灌封胶，led灌封胶
一、产品简介
QSIL系列灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温
度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产
物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其
阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要
求。
二、典型用途
广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如：汽车电
子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。
三、使用工艺
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。
搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。
QSIL导热灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料,硅酮材料可长
期可靠保护敏感电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化
内,硅酮材料是耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和
震动的消除,硅酮材料除保持其物理性能外，还可以抵受来自
臭氧及紫外线的劣解并具有良好的化学性能。
在电气/电子仪器制造 中，经常会丢弃或回收损坏的部件。
对于大部分用非硅酮刚性灌封的材料要想不对 内部电路造
成大的破坏地去除或进入，是困难或不可能的。QSIL导热灌
封胶可以有选择地使用， 以方便去除、进行有关的修复或
更换，修复的部位可重新安装使用。
