大粒径硅溶胶在抛光上的应用

适用范围：

   1.抛光：用于制备CMP抛光液，用于硅单晶片、砷化镓片、蓝宝石晶片、半导体化合物晶片、硬盘盘片、宝石、液晶玻璃、镜头、金属表面等产品的抛光。

   2.催化剂载体、数码印刷等

用于抛光液的使用方法

建议用去离子水将浓度稀释至10-20%，也可根据实际工艺要求改变配比，若要调节PH值，可以用10%HCl，3%NaOH，5%KOH或者10%氨水在充分搅拌下慢慢滴入。