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日本信越X-23-7783D纳米散热硅脂电脑CPU显卡7783D导热硅脂膏
发布时间:2020-01-10        浏览次数:120        返回列表
  7783-4

ShinEtsu X-23-7783-D高性能导热硅脂

材料生产商:日本信越(ShinEtsu)公司研发产品

X-23-7783-D可供规格:     

规格: KG/瓶

导热系数(Thermal Conductivity)4-6W/m-k

颜色(Color)灰色

包装(Pack)日本原装进口规格

持续使用温度(Continous Use Temp):-50°~120°

X-23-7783-D应用材料特性

信越X-23-7783D添加了高导热性充填剂的有机硅合成油,热传导性能佳,侧重于高导热性的操作性,并且添加了大约2%的异烷烃。信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂,添加了高性能的金属导热材料,热传导性能佳,侧重于高导热性和操作性,并且添加了大约2%的异烷烃。最适宜作为CPUMPUTIM-1散热材料。

X-23-7783-D产品说明:

应用于各种高档产品之芯片与散热片之间,服务器CPU与散热片之间,传热效果日本SHINETSU信越X-23-7783D,该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂,根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术,在导热硅脂中添加了纳米导热材料,使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙,达到最佳的散热效果,信越还有两款X-23-7762G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。

X-23-7783-D应用

电源供应;汽车电子;马达控制;功率半导体、灯具、电子产品应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料,这种类型的CPU相对升温比较快,散发的热量比较多,它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题,信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂:SHINETSU信越X-23-7783D。针对散热器行业的市场情况,信越的导热硅脂在高导方面是有一定的领导地位,日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括:X-23-7783DX-23-7762G-751

X-23-7783-D案例分析:

ShinEtsu X-23-7783-D导热绝缘材料,是一款高性能高导热导热系数导热膏,可满足特殊导热绝缘性能要求,具有易操作,快速制作的优势。材料是一款极为优越的导热绝缘材料。