设备介绍:主要应用于DAF+IC、玻璃(陶瓷)+IC自动对位贴合
适用范围:IC与DAF IC 与玻璃(陶瓷)
尺寸范围 (mm):25×25
精度(mm):DAF≤±0.1玻璃≤±0.03
产能(pcs/h):600
重量(KG)3000
外形尺寸(mm)4800×1200×2150
S6112指纹识别模组自动本压机
设备介绍:玻璃(陶瓷)+指纹识别模组
适用范围:IC与DAF IC 与玻璃(陶瓷)
尺寸范围 (mm):25×25
精度(mm):DAF≤±0.2
产能(pcs/h):900
重量(KG)3000
外形尺寸(mm)4045*1300*2100
动作流程:人工把装满载板的弹夹放入上料机---上料机构把载板推入输送带—输送带把载板移动到本压位
下料机机构把本压完后的载板装入空弹夹—输送带把本压完成的载板移动到下位料位
---本压(独立双压头)
S7550b高精度自动对位指纹DAF贴膜机
设备介绍:高精度自动对位指纹DAF贴膜机,可用于DAF与指纹LGA进行结合
适用范围:DAF+LGA
尺寸范围 (mm):25×25
精度(mm):≤±0.05
产能(pcs/h):600
重量(KG)700
外形尺寸(mm)1500×800×1900
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主要生产:
1 全自动OCA硬对硬,软对硬贴合机,硬对硬贴合机,全贴合,3D贴合,指纹贴合设备
2 OCA软对硬翻板自动对位贴合机
3 大尺寸偏光片拆片机、贴片机,OCA贴合机6 ?9 {3 x+ q% O4 @) j
4 脱泡机,拆屏机,覆膜机,双面覆膜机! R% d8 s: r# D: y8 H) p
5 ACF贴附机,多段ACF贴附机6
6 FOG预本压一体机, 全自动绑定线,半自动FOG
7 水胶机,背光组装机、AOI检测机、
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