S7121全贴合,3d曲面贴合,硬对硬贴合机

      S7121（单机）属硬对硬对位，CCD高精度贴合机，是本公司自动化系列设备中的一种，主要针对各种Touch panel及LCD、LCM模组、CoverLens等光学组件的贴合工艺而研制。适合玻璃基板夹Sensor膜对LCM模组的硬对硬贴合。利用CoverLens的钢化效果,通过对玻璃的折弯进行贴合, 可防止玻璃在贴合工艺中出现气泡、拉伸、牛顿环等功能性缺陷，从而抛弃掉传统硬对硬需要在真空中贴合的烦琐工序。

     S7121设备2.5-7寸（可扩展至10.1寸），可根据产品更改定位点，更换型号非常方便。

对应工艺：全贴合 3D曲面产品、智能手表、车载导航、VR眼镜

解决问题：防止玻璃在贴合工艺中出现气泡、拉伸、牛顿环等功能性缺陷，从而抛弃掉传统硬对硬需要在真空中贴合的烦琐工序。

关键参数 ：对应尺寸   2.5-7寸（可扩展至10.1寸）

           产能       以5寸为标准，≥20S/pcs

           精度       ±0.1mm

           对位方式    CCD自动对位

动作流程：上料产品入料—搬送—X、Q轴自动对位补正—下产品入料—Y轴自动补正—真空贴合—成品出料

S8620C全自动贴合线

功能（优势）：设备主要应用于TP与液晶屏的两段制程贴合，设备软对硬工艺采用2工位硬对硬防静电滚轮贴合方式，硬对硬工艺采用2工位真空贴合作业方式，自动上料、OCA自动撕膜、自动对位、自动贴合、自动下料，结构合理、外观优美，一流生产设备，强有力的技术团队，能为客户产品在市场上取得强大优势。

用途：适用与手机液晶屏与TP自动贴附制程

产品尺寸：4-8寸

精度：±0.1mm

产能：15S/PCS   240pcs/h

机台尺寸：总长3米，总宽：1.6米 总高：2.5米

动作流程：   LCM手动上料—手动撕膜—自动对位

                     OCA自动上料—自动斯膜—自动对位—贴合—自动下料